「電腦玩家」的 3C 部落格

未上市先拆解,三星 Galaxy S7 手機的內部結構搶先看

大家也許很好奇,到底一台智慧型手機的內部結構如何? 為甚麼會賣得那麼貴,本文就帶你去一窺究竟。

被拆解的主角就是最新發表的 Sasmsung Galaxy S7 。

Galaxy S7 是從後側拆卸,因此沒有損壞屏幕的危險。


開始時,由側面進行。


小心打開後蓋。


後蓋打開完成後,可以發現 Galaxy S7 在機身框架邊緣位置塗抹了大量的防水膠,這是該機在沒有任何橡膠密封件的情況下,卻能乎合 IP68 防水規格的最主要原因。


掀開底蓋後,看到無線充電的天線。


除去頂層,就看到電池。


再除去下一層。


這時可以看到三星首次使用的導熱管設計,其主要用途是借助導熱管水冷的散熱方式,讓液體通過銅質導熱管並流經手機上的主要發熱元件,將熱量帶走,以降低所 配置的元件所散發的熱量,避免手機過熱的現象。


LTE 調變解調器使用 Samsung SHANNON 935,而功率放大器採用 AVAGO 的 AFEM-9030。


圖中所見是 Samsung K3RG2G20BM , 這是 32GB 的 LPDDR4 mobile DRAM。


揚聲器是由一種特殊的網狀和橡膠墊圈保護著。


電池部份,是使用 3,000mAh 毫安的鋰電池。


以下兩張圖片是特別比較 Samsung Galaxy S7 與 iPhone 所採用元件的差異點;下圖左方是 iPhone 的揚聲器,右方是 Galaxy S7 的揚聲器。


下圖上方是 Samsung Galaxy S7 的電源按鈕,下方是 IPhone 的電源按鈕。顯然其結構經過持別改良,以提高其耐用程度。


最後一張照片的拆解後的全家福合照。


資料來源:hi-tech.mail