「電腦玩家」的 3C 部落格

Dialog Semiconductor 宣布旗下支援 QC 3.0 晶片組,已開始量產

Dialog Semiconductor (戴樂格半導體)宣布該公司支援 Qualcomm Quick Charge 3.0(QC 3.0)的晶片組,已經開始量產。


Dialog 晶片組的產品提供可設定的恆定功率配置,Dialog在此領域的市占率估計達 70%,該晶片組的接腳相容於該公司之前的 QC2.0 產品,升級十分容易。

此晶片組組合 iW1782 初級側 AC/DC 控制器和 iW636 次級側控制器,針對3安培 USB-C充電提供恆定功率配置,能最佳化變壓器設計並將充電時間降至最少;輔助的數位節能模式同步整流控制器 iW673,與 QC3.0 晶片組共同運作能提高整體系統效率至 90% 左右。這能最大限度地降低散熱,使小體積的轉接器能提供更多的輸出功率。


用於 AC / DC 行動電源轉接器中,Dialog 的 iW1782 PrimAccurate 初級側數位脈衝寬度調變控制器(Digital Quasi-Resonant PWM Controller),藉由數位通訊連結與次級側 iW636 Rapid Charge 介面晶片耦合。它透過光耦合器(optical coupler、 photo coupler) 接收所有來自iW636 的指令,且此晶片組擁有快速的動態負載回應。根據行動裝置所需的電壓,轉接器能被設定為多種輸出電壓,以 200mV 遞增,電壓設定範圍介於 3.6V 至 12V 之間,且此解決方案能向後相容於 QC 2.0 和 USB BC 1.2 (USB電池充電規範 1.2 版)充電要求。 

這個新晶片組提供雙層電線保護,毋需其他額外元件。位於初級側的 iW1782 採用 Dialog 的 SmartDefender 先進間斷式輸出(hiccup)技術,能保護行動裝置不受到短路所引起的過熱損害,這些短路肇因於髒污或損壞的充電接口,或是破舊的 USB 線和連接器。這個技術的作法是在不進行過壓栓鎖的情況下,降低輸送至短路的平均電力,幅度高達 75%。在次級側,Dialog 的 D+ / D- 過壓保護能解決匯流排電壓(輸出側)短路的問題。這些防護功能讓快速充電更安全、更可靠,且避免產生過多熱能。空載功耗在 5V/ 2A 輸出時小於10mV。

iW673是返馳式轉換器的同步整流控制器(Synchronous Rectifier Controller),能模擬轉換器次級側上的整流二極體,以減少傳導損耗。iW673 採用小型的6接腳 SOT23 封裝,能縮小轉接器的印刷電路板尺寸。Dialog的數位智慧型關斷控制技術也能將死機時間(dead time)降至最低,且不再需要採用傳統同步整流器所需的平行蕭特基二極體(Schottky Barrier Diode)。此控制器的空載耗電僅 4mW。


總體而言,Dialog 的 Quick Charge 3.0 晶片組提升近40%的效率,讓行動裝置的充電速度較傳統充電方式快上4倍。

此晶片組將於「應用電力電子會議 (Applied Power Electronics Conference、APEC)」展出,日期為 2016 年 3月 20至24日,地點為美國加州長灘的長灘會議中心。